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Flüssigkeitskühlung für Hochleistungscomputer (HPC)

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Rechenleistung ist entscheidend

Die Anforderung, extrem komplexe Probleme in relativ kurzer Zeit zu lösen, ist häufig nur mithilfe künstlicher Intelligenz, mehrstufiger Simulationen und anspruchsvoller Datenverarbeitung oder Modellierung möglich. Diese anspruchsvollen Anwendungen erfordern den Einsatz von Hochleistungscomputern mit dichten CPU- und GPU-Konfigurationen. Und extrem dichte HPC-Cluster werden oft für kritische Forschungsarbeiten verwendet und arbeiten bei voller Leistung rund um die Uhr über lange Zeiträume hinweg.

Die größten Herausforderungen für Hochleistungscomputer

  • Betrieb rund um die Uhr
  • Geringerer Energieverbrauch
  • Größere Nachhaltigkeit
  • Wartungsfreundlichkeit
  • Geringere Kosten
  • Mit der neuen Technologie Schritt halten

Wärmemanagement ist entscheidend

Die Rechenleistung von Hochleistungscomputern nimmt ständig zu. Gleichzeitig werden die Komponenten immer kleiner und dichter gebaut, wodurch mehr Wärme entsteht, die abgeleitet werden muss. Bei deutlich höheren Leistungsdichten haben HPCs einen Anstieg des Energieverbrauchs auf 80 kW und mehr zu verzeichnen. Um die durch die höheren Leistungsdichten entstehende Wärme zu bewältigen, ist Flüssigkeitskühlung für HPCs unerlässlich. Durch die Senkung der Prozessortemperaturen mittels Flüssigkeitskühlung können Betreiber eine Reduzierung der Lösungszeiten um 4 % realisieren und die Latenzzeit durch Maximierung der Cluster-Verbindungsdichte minimieren.

Flüssigkeitskühlung unterstützt grüne HPC-Ziele

Flüssigkeitskühlung bietet die Möglichkeit, den Stromverbrauch und damit den Verbrauch fossiler Brennstoffe zu reduzieren. Dies kann wiederum zu einer Reduzierung der CO2-Emissionen führen und eine wichtige Rolle beim Schutz unseres Planeten für kommende Generationen spielen.

CPC: Weltweit führend bei Kupplungen, die speziell für die Flüssigkeitskühlung konzipiert wurden

CPC liefert seit Jahrzehnten leichte und zuverlässige Non-Spill Kupplungen. Durch das Fachwissen im Thermal Management und die bewährten innovativen Schnellverschlusskupplungen für Flüssigkeitskühlsysteme zeichnet sich CPC aus. Unser Thermal Management-Team, bestehend aus Werkstoffwissenschaftlern, Konstrukteuren und Anwendungsingenieuren, konzentriert sich ausschließlich auf Schnellverschlusskupplungen für Flüssigkeitskühlsysteme. Dieser Fokus auf zweckbestimmte Konnektoren für Flüssigkeitskühlsysteme führte zu einem umfangreichen Produkt-Programm, den Everis®-Schnellverschlusskupplungen von CPC, das sich den heutigen Problemen der Wärmetechniker und Systemdesigner stellt.

Warum Everis PLQ-Serien für die HPC-Flüssigkeitskühlung?

Die Everis PLQ-Produktserien werden aus Hochleistungspolymeren hergestellt. Dieser Werkstoff ist:

  • Formbeständig
  • Leicht
  • UL94 VO-zertifiziert

und bietet:

  • Leistungsstabilität
  • Vermeidung galvanischer Korrosion
  • Beseitigung von Kondensationsproblemen, die häufig bei Metall auftreten

Everis-Schnellverschlusskupplungen von CPC - Wesentlich für die HPC-Flüssigkeitskühlung

Everis-Schnellkupplungen von CPC sind eine Schlüsselkomponente in der HPC-Flüssigkeitskühlung. Mit der breitgefächerten Produkt-Palette an Everis-Konnektoren erfüllt CPC die Anforderungen komplexer Flüssigkeitskühlungen, die weltweit zur Kühlung von Hochleistungscomputern eingesetzt werden. Die Everis-Serien bieten die Schnellkupplungsoptionen, die Sie benötigen mit Produkteigenschaften, wie Non-Spill Absperrventil, Mehrfach-Dichtung und arretierender Schlauchtülle. Das anwendungsspezifische Design und die anspruchsvollen Tests der Everis-Produkte helfen dabei, die gesteckten Ziele an Leistung, Zuverlässigkeit und Nachhaltigkeit zu erreichen, ohne dabei die Entwicklung neuester HPC-Technologien außer Acht zu lassen.

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UQD06 Meet the UQD06

As new chip technologies are designed and ultimately released, we see higher cooling requirements and therefore a migration from smaller size QDs (1/8 inch – 1/4 inch) to larger sizes (3/8 inches). The UQD06 hybrid set is the latest release from CPC in the UQD product family. Designed to meet higher flow requirements for the hyperscale AI market.